Sıvı flux, özellikle lehimleme (soldering) işlemlerinde kullanılan kimyasal bir yardımcı maddedir. Metallerin lehimlenmeden önceki yüzey hazırlığını kolaylaştırır, lehimin yüzeye iyi tutunmasını sağlar ve lehim kalitesini artırır.
Metal yüzeylerdeki oksit tabakasını çözer.
Lehimin metal yüzeye iyi ıslanmasını sağlar.
Lehimleme sırasında oluşabilecek yeni oksitlenmeyi engeller.
Genellikle organik çözücüler, reçineler (rosin), aktivatorler, ve katkı maddeleri içerir.
En yaygın kullanım alanıdır.
PCB (baskı devre) lehimleme işlemlerinde komponent ayaklarının ve pad’lerin temizlenmesi, lehimin düzgün yayılması için kullanılır.
Özellikle SMT (surface-mount technology) işlemlerinde sıvı flux uygulaması kritik öneme sahiptir.
Klima ve soğutma sistemlerinde bakır boruların lehimlenmesinde kullanılır.
Bu tip flux genellikle asidik karakterdedir ve yüzeydeki oksidi hızlıca temizler.
Hassas lehimlemelerde (örneğin: BGA rework) düşük kalıntılı fluxlar tercih edilir.
Altın, gümüş ve diğer değerli metallerin lehimlenmesinde flux kullanımı yüzey ıslanabilirliğini artırır.
Temizlik: Lehimlenecek yüzeyler yağdan, tozdan ve eski lehim kalıntılarından arındırılmalıdır.
Uygulama:
Flux, küçük bir fırça, damlalık veya özel şırınga ile uygulanabilir.
Sadece lehim yapılacak alanlara uygulanmalıdır (dağınık uygulama kısa devre riskini artırır).
Lehimleme:
Uygun sıcaklıkta lehimleme yapılmalıdır (genellikle 250–350°C arası).
Temizlik (gerekirse):
No-clean flux kullanılıyorsa temizlik gerekmeyebilir.
Aktif (RA, RMA) flux kullanıldıysa, işlem sonrası yüzey alkol veya flux cleaner ile temizlenmelidir.
Etiketler: Sıvı Borax 1 Lt, ,